https://www.mdu.se/

Det här projektet har utförts i samarbete med företaget Eskilstuna Elektronikpartner AB (EEPAB). Företaget arbetar med tillverkning av kretskort där de använder sig av ytmontering och hålmontering. Vissa mönsterkort kan vara böjda och kan därmed orsaka problem i Surface Mount Device (SMD)-linan. Syftet med projektet var att ta fram en fixtur som gör mönsterkorten planare vilket innebär att minska höjdskillnaden mellan högsta och lägsta punkten på korten. Detta för att effektivisera och förhindra stopp i produktionen.

Två forskningsfrågor togs fram som fungerade som ett stöd under projektets gång:

F1:Hur förbättras produktionen i en SMD-lina när mönsterkorten hålls plana?

F2:Vilka faktorer bör beaktas när en fixtur tas fram för en SMD-lina?

Projektet har följt en produktutvecklingsprocess där fokuset har legat på konceptstadiet. Data har samlats in genomen litteraturstudie, intervjuer samt ett formulär. Projektet resulterade i ett slutgiltigt koncept i form av en fixtur.

Resultatet i projektet visar att genom att spänna fast mönsterkortets kortsidor så minskas nedböjningen. Genom planare mönsterkort minskas risken för fel mängdapplicering av lödpasta som i sin tur kan orsaka kortslutning eller en öppen slutning. Att problemen med fel mängd lödpasta minskas leder även till att manuellt arbete som tvättning och applicering av lödpasta kan reduceras. När lödpasta appliceras för hand är det även svårt att veta om rätt mängd har applicerats, detta kan även leda till problem under lödningen. Sedan kan det konstateras att designen av fixturen måste samspela med alla maskiner i SMD-linan för att inte orsaka problem eller hindra maskinerna från att utföra dess arbete. Utifrån ett koncepttest visade det sig att det framtagna konceptet gör mönsterkorten cirka 42% planare. Detta bör kunna minska problemen i SMD-linan och spara in tiden det tar att åtgärda dessa problem.

Koncepttestet utfördes inte i den rätta maskinen och måste därmed undersökas ordentligt. Det var endast ett sorts mönsterkort som testades, dessa faktorer är exempel på felkällor. I framtiden bör ett flertal olika mönsterkort testas för att få en högre reliabilitet. Det behövs även tas fram en exakt tolerans för när mönsterkorten är för böjda och problem uppstår. I dagsläget finns endast maskinens egentolerans som inte stämmer särskilt bra och en generell tolerans för SMD-linor.